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欢迎您参加台积公司一年一度的技术研讨会。本届研讨会将提供台积公司先进技术和特殊制程技术之最新进展、尖端的后段封装测试技术能力信息以及未来技术发展计划。

2018年5月22日(星期二)
  上海国际会议中心 (SICC)
  地址:上海市浦东滨江大道2727号
  电话:+86-21-5037-0000
  报到时间:09:00 ~ 10:00

现代社会日新月异,为半导体产业带来诸多技术和商业上的机会与挑战。一个公司如能越快透过创新,把握这些机会或克服这些挑战,其成功的机率就越大。台积公司的使命是作为全球逻辑集成电路产业中,长期且值得信赖的技术及产能提供者。透过彼此间与台积公司开放创新平台 (Open Innovation Platform) 更紧密的合作,客户、设计生态系统合作厂商以及台积公司共同努力,期望实现一个共同的目标:透过优化的产品设计以及制造效率协助客户更快将产品上市。


我们竭诚地欢迎您参加台积公司2018年技术研讨会,了解台积公司以下方面的最新进展:

TSMC's application-specific platforms unleash customers' innovation
TSMC's advanced technology roadmap includes progress on the 16/12nm,10nm, 7nm, 7nm+, 5nm processes and beyond
TSMC's specialty technology breakthroughs cover ultra-low power, RF, embedded memory, power management, and sensor technologies
TSMC's leading advanced packaging technology includes InFO, CoWoS® and other exciting innovations
TSMC's updates integrated precision manufacturing and capacity expansions
TSMC's Open Innovation Platform Ecosystem reduces customer's time-to-design

为方便您的参会报名,请透过在线报名系统注册。为确保研讨会质量,所有注册皆须通过审核流程。届时,请您凭出席报到函参加此研讨会。如您有任何相关问题,请发送电子邮件至 events@pl-marketing.biz,我们将尽快回复您的问题。

We look forward to seeing you at TSMC 2018 Technology Symposium!