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歡迎您參加台積公司一年一度的技術研討會。此一研討會將提供台積公司先進技術和特殊製程技術之最新進展、尖端的後段封裝測試技術能力資訊以及未來技術發展計畫。

2018年6月21日(星期四)
  新竹國賓大飯店
  地址:新竹市中華路二段188號
  電話:+886(3) 515-1111
  報到時間:08:20 ~ 09:00

現代社會日新月異,為半導體產業帶來諸多技術和商業上的機會與挑戰。一個公司如能越快透過創新,把握這些機會或克服這些挑戰,其成功的機率就越大。 台積公司的使命是作為全球邏輯積體電路產業中,長期且值得信賴的技術及產能提供者。透過彼此間於台積公司開放創新平台 (Open Innovation Platform®)上更緊密的合作,客戶、設計生態系統合作廠商以及台積公司共同努力,期望實現一個共同的目標:透過最佳化的產品設計以及製造效率協助客戶更快將產品上市。


我們竭誠地歡迎您參加台積公司2018年技術研討會,瞭解台積公司以下方面的最新進展:

TSMC's application-specific platforms unleash customers' innovation
TSMC's advanced technology roadmap includes progress on the 16/12nm,10nm, 7nm, 7nm+, 5nm processes and beyond
TSMC's specialty technology breakthroughs cover ultra-low power, RF, embedded memory, power management, and sensor technologies
TSMC's leading advanced packaging technology includes InFO, CoWoS® and other exciting innovations
TSMC's updates integrated precision manufacturing and capacity expansions
TSMC's Open Innovation Platform® Ecosystem reduces customer's time-to-design

為加速您的報名作業,請您透過線上報名系統註冊。而為確保研討會品質,所有註冊皆須通過審核流程。屆時,請您憑確認函參加此一研討會。如您有任何相關問題,請您發送電子郵件至events@pl-marketing.biz,我們將儘快回覆您的問題。

We look forward to seeing you at TSMC 2018 Technology Symposium!